英特尔本季财报并不差，出问题的是下一季：营收和每股收益指引大幅低于相对一致预期，① PC 被内存按住，②以色列工厂又出了事，南部基亚特加特的Fab 28，是公司早年 10纳米量产主力之一，至今仍扛着一批服务器用10纳米产品，本月初爆炸停产约两周。 有分析师再问明年资本开支多少、自由现金流何时转正？首席财务官戴夫·辛斯纳（Dave Zinsner）的回答是：“大概不会有正的自由现金流”。 CEO 陈立武: 供应卡点不止晶圆厂，管理层提到，Intel 3 产出在爬，但行业里先进有机基板紧缺，EMIB #先进封装 跟着受限——晶圆做出来了，封装材料跟不上，服务器 CPU 仍交不出去。
#兆易创新 公告，2026年 —第三季度营收为87.32亿元，同比增长225.65%； 归属于上市公司股东的净利润为42.09亿元，同比增长728.93%，环比下降21%； 扣非净利润为45.51亿元，同比增长814.39%。 —前三季度营收为202.97亿元，同比增长197.11%； 归属于上市公司股东的净利润为110.66亿元，同比增长921.55%； 扣非净利润为94.34亿元，同比增长805.26%。 —— #联讯仪器 公告，2026年 —第三季度营收为25.12亿元，同比增长711.40%； 归属于上市公司股东的净利润为14.39亿元，同比增长3488.07%； 扣非净利润为13.72亿元，同比增长3404.27%。 —前三季度营收为40.43亿元，同比增长401.91%； 归属于上市公司股东的净利润为20.06亿元，同比增长1975.60%； 扣非净利润为19.34亿元，同比增
#TSMC 台积电拟上调 #先进封装 价格10%至20%，英伟达与AMD成本承压。
台积电20亿美元硅中介层大单交给格罗方德，CoWoS关键组件首次转由美国生产。 根据这份为期五年的长约，格罗方德将在美国纽约州生产CoWoS所需的硅中介层，预计2028年上半年逐步放量，总金额近新台币640亿元。 AI #先进封装 的关键环节首次从中国台湾本地供应商延伸到美国本土，反映硅中介层需求持续扩大。 #TSMC #格芯
#美光 宣布完成全球首款512GB DDR5 RDIMM的演示验证，采用 #TSV 硅通孔垂直堆叠封装，使双路服务器内存上限突破12TB，功耗较4条128GB方案降低逾60%。 AMD与英特尔已启动验证，预计2027年下半年量产，将助力AI推理与内存数据库等高密度工作负载，是AI服务器硬件路线的又一变量。 #HBM #先进封装
SK海力士与英伟达罕见同时加注 #CPO。 SK海力士发表论文设定下一代AI互联技术目标，英伟达则宣布全球首款200G/lane CPO交换机量产。 CPO旨在破解数据中心功耗与信号损耗难题，但现阶段渗透率仅约0.5%，将与可插拔 #光模块 长期并存，产业链价值正向上游光芯片与 #先进封装 转移。
据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。 A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。 与此同时，台积电持续加码先进工艺与封装产能。11日，台积电董事会批准了总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出，用于先进工艺和封装等领域。 #芯片战争 #A16 #TSMC #先进封装
台积电日前表示，其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域的应用取得突破，部分产品的生产良率已提升至98%至99%。#先进封装
在当前数据中心的“共封装光学（#CPO ）”竞赛中，台积电已凭借博通和英伟达的产品进展占据先机。与此同时，三星或许将筹码押注于下一阶段。 调研显示，博通基于台积电COUPE（紧凑型通用光子引擎）平台的 102.4Tbps CPO以太网交换机，已向早期客户送样。 同时，英伟达的Quantum-X光子交换机已经开始出货，Spectrum-X以太网光子交换机也已进入生产阶段，首批采用者包括CoreWeave、Lambda和甲骨文。 这一代产品的共同点在于：光学引擎被部署在交换机ASIC（专用集成电路）的附近。其核心制造基础，是台积电成熟的硅光子技术与SoIC 3D堆叠能力。 相比之下，三星公开的“一站式（Turnkey）CPO方案”路线图将目标定在了2029年。若以现有交换机CPO的出货量和客户验证作为衡量标准，三星尚未形成与台积电同频的商业化节奏。 #三星 高管近期提出的2.xD #先进封装，
SemiAnalysis透露，谷歌下一代TPU（Humufish）将弃用台积电CoWoS，改用英特尔EMIB-T封装。 EMIB-T通过硅通孔实现垂直供电，不仅去除了昂贵的中介层、大幅降低成本并提高硅片利用率，还能更好地支持下一代HBM。 然而，EMIB-T作为新技术，其大规模量产的良率仍是英特尔面临的最大考验。#先进封装
甬矽电子6月26日公告，拟在宁波余姚投资建设"微电子高端集成电路IC封装测试三期项目"，计划总投资金额103亿元。先进封装长期被视为芯片制造后端的一道补充工序，产能规划和投资规模远低于晶圆制造。 但AI算力芯片对集成度、带宽和功耗的要求持续攀升，CoWoS、InFO等 #先进封装 工艺已成为高性能芯片量产的关键瓶颈。
全球 #先进封装 龙头 #安靠 (Amkor)与台积电签署十年战略合作协议，双方将共同扩充美国亚利桑那州先进封装产能，一期厂房计划2027年年中完工、2028年初投产，重点落地InFO、CoWoS等高端封装工艺。
台积电新一代面板级先进封装技术CoPoS的供应链版图正式浮出水面。 据Digitimes周一报道，据供应链消息人士透露，首批Demo设备已进驻台积旗下子公司采鈺龙潭厂，近30家来自日本、美国、德国及台湾的设备商入列首波评估名单，涵盖从曝光、镀铜、研磨到检测的完整制程环节。 台积电CoPoS技术将传统圆形晶圆改以更大尺寸矩形玻璃面板作为封装载体，旨在应对AI GPU与高效能运算（HPC）芯片未来数年持续扩大的封装需求。台积电董事长魏哲家于2026年4月法说会上首度主动提及该技术，台湾智慧财产局近期亦公告台积已申请"TSMC-COPOS"商标。 供应链人士指出，CoPoS量产时程最快可望于2029年实现，较市场此前流传的2030年全面放量预期有所提前。 （附图，各环节公司清单和股票代码） #TSMC #先进封装 #玻璃基板 #芯片战争 #报告
#英特尔 CEO陈立武参加播客，设定5至10年实现10倍回报的目标，正通过发力EMIB #先进封装、#玻璃基板 及 #培育钻石等新材料，系统性重构技术路线图以突破物理极限。 智能体AI爆发正带动CPU需求强劲回升；代工业务将聚焦良率与信任，并与马斯克共建Terafab项目，预计2030年后英特尔的真正潜力将全面显现。 特朗普亲自宣布苹果与英特尔达成芯片合作，将在美国本土 共同设计和制造芯片。此举一举多得：苹果借此分散对台积电的高度依赖，英特尔则借顶级客户背书重燃代工业务信心。 任命SK海力士前CEO Seok-Hee Lee主导先进封装，直接向CEO陈立武汇报。 先进封装被确立为独立运营板块，EMIB-T与HBI技术正推进量产。 多重利好推动股价飙升10%创 #历史新高 。
TrendForce最新报告指出，台积电目前聚焦CoPoS(芯片-面板-基板封装)，并锁定310x310毫米基板尺寸，预计2026年是相关设备与材料商的关键验证期，2027年进入试产，2028下半年正式量产。#先进封装
光互连赛道并未走向“赢家通吃”。浙商证券最新报告揭示，硅光、LPO、LRO、NPO、CPO、TFLN六大技术路线正按场景分工协作、长期共存， CPO虽是公认终局，商业化挑战犹存； NPO已成国内主流落地路径； TFLN则悄然开辟高端细分赛道，产业链价值加速向上游光芯片与 #先进封装 聚集。
台积电 #先进封装 扩产进入兑现期，CoWoS供需缺口预计将从当前约20%收窄至2026年底的10%，并有望在2027年进一步改善。 与此同时，下一代封装技术CoPoS研发加速推进，英伟达Feynman平台或率先采用，量产时间窗口指向2028至2029年。 ———————- CoWoS封装技术是当前高端AI加速器生产的核心工艺，其产能紧张程度直接影响下游AI芯片的出货节奏与交货周期。供需缺口从20%收窄至10%，意味着此前制约AI算力硬件扩产的关键环节正在松动，有助于缓解市场对AI基础设施供给的担忧情绪。 从更长周期来看，CoPoS平台的推进则为台积电在先进封装领域构建更深的技术护城河提供支撑，并将进一步巩固其在AI芯片供应链中的核心地位。
#三星 电子计划在韩国光州新建封装厂，这是其35年来首次新建封装基地，旨在应对首都圈资源局限。 同时，三星正大幅扩充天安基地HBM后端产能，计划2029年将堆叠工艺全面切换至HCB技术，并拟投15亿美元在越南建测试设施，多线发力 #先进封装 。
#SK海力士 将HBM4基底芯片外包给台积电生产，并正计划为HBM4E引入台积电3纳米制程以抗衡三星。 在台积电CoWoS封装产能告急的背景下，海力士亦在测试英特尔备选方案，双方此次在英伟达路线图牵引下的高层互动，标志着供应链战略绑定持续深化。#先进封装
#英特尔 联手3DGS在印度奥里萨邦布局玻璃基板工厂。同时，新墨西哥州量产基地亦在筹备中，两地并行提速商业化进程。 台积电、三星、SKC同台竞技，#玻璃基板 正从实验室走向规模化战场，下一代AI芯片封装的材料革命悄然加速。#先进封装