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韩国媒体报道，韩国玻璃基板制造商JNTC已被注册为NVIDIA的TGV玻璃基板供应商。 #AI #科技 #美股 #英伟达 #玻璃基板
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台积电新一代面板级先进封装技术CoPoS的供应链版图正式浮出水面。 据Digitimes周一报道，据供应链消息人士透露，首批Demo设备已进驻台积旗下子公司采鈺龙潭厂，近30家来自日本、美国、德国及台湾的设备商入列首波评估名单，涵盖从曝光、镀铜、研磨到检测的完整制程环节。 台积电CoPoS技术将传统圆形晶圆改以更大尺寸矩形玻璃面板作为封装载体，旨在应对AI GPU与高效能运算（HPC）芯片未来数年持续扩大的封装需求。台积电董事长魏哲家于2026年4月法说会上首度主动提及该技术，台湾智慧财产局近期亦公告台积已申请"TSMC-COPOS"商标。 供应链人士指出，CoPoS量产时程最快可望于2029年实现，较市场此前流传的2030年全面放量预期有所提前。 （附图，各环节公司清单和股票代码） #TSMC #先进封装 #玻璃基板 #芯片战争 #报告
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#英特尔 CEO陈立武参加播客，设定5至10年实现10倍回报的目标，正通过发力EMIB #先进封装、#玻璃基板 及 #培育钻石等新材料，系统性重构技术路线图以突破物理极限。 智能体AI爆发正带动CPU需求强劲回升；代工业务将聚焦良率与信任，并与马斯克共建Terafab项目，预计2030年后英特尔的真正潜力将全面显现。 特朗普亲自宣布苹果与英特尔达成芯片合作，将在美国本土 共同设计和制造芯片。此举一举多得：苹果借此分散对台积电的高度依赖，英特尔则借顶级客户背书重燃代工业务信心。 任命SK海力士前CEO Seok-Hee Lee主导先进封装，直接向CEO陈立武汇报。 先进封装被确立为独立运营板块，EMIB-T与HBI技术正推进量产。 多重利好推动股价飙升10%创 #历史新高 。
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#英特尔 联手3DGS在印度奥里萨邦布局玻璃基板工厂。同时，新墨西哥州量产基地亦在筹备中，两地并行提速商业化进程。 台积电、三星、SKC同台竞技，#玻璃基板 正从实验室走向规模化战场，下一代AI芯片封装的材料革命悄然加速。#先进封装
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据悉，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个 #玻璃基板 量产基地。 #英特尔 是全球玻璃基板技术的先行者。早在2023年9月，英特尔便将玻璃基板纳入 #先进封装 路线图。