经济信息联播
据日经新闻报道，Terafab已向半导体设备供应商透露，计划于2032年实现月产100万片晶圆的产能目标，其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。 这一目标的震撼之处在于其存储芯片规模：三星目前DRAM月产能约为65万至70万片晶圆，Terafab的存储芯片目标与之相当。对于一家尚处起步阶段的新进入者而言，能否在约六年内复制三星现有规模，将是对整个行业格局的重大考验。 半导体行业的良率爬坡、设备交付周期以及资本密度均远超其他制造领域。马斯克在Tesla上海工厂（着工至出货约一年）及xAI数据中心（122天内完成部署）等项目上展现出的极速落地能力，能否复制于更复杂的前沿半导体制造，将是市场持续观察的核心变量。#芯片战争